FPC側(cè)鍵板 柔性電路板廠 FPC技術(shù)參數(shù)： 1. 板材，聚酰亞胺,PI等 2．加工層數(shù)：1-6層 3．加工面積:，250*500MM。 4．成品銅厚：0.5-2 OZ 5．成品

手機FPC板 電容屏FPC加工 FPC工藝基本流程： 1：開料（銅箔和輔料） 2：鉆孔（鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料） 3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅） 4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（

FPC柔性線路板制造 FPC工藝基本流程： 1：開料（銅箔和輔料） 2：鉆孔（鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料） 3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅） 4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻

FPC軟板供應(yīng)商 1 基材 聚酰亞胺/聚脂 2 基材厚度 0.025mm---0.125mm 2 拼版尺寸 250*600mm 3 鉆孔孔徑 直徑：6.5

高精密FPC軟板FPC加工制作 1最小線寬：3mil 最小線距：3mil 2 最小孔經(jīng)：0.2mm(12mil) 3 板 厚：0.1-2.5mm 4 接受文件 ： protel autocad

FPC軟硬結(jié)合板 FPC電路板工廠直銷 FPC軟硬結(jié)合板 FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要

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