低固免洗助焊劑，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產品，經反復驗證，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，大大減少錫球錫珠產生的機率，其特殊的耐高溫添加劑和催化劑，可有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生，是環(huán)保無鉛無鹵、完全免清洗的新一代高科技產品。