" 器件檢測(cè) 　　采用自主開(kāi)發(fā)的基于機(jī)器學(xué)習(xí)策略的數(shù)字圖像特征分類與識(shí)別算法，充分利用數(shù)字圖像的顏色、性狀以及統(tǒng)計(jì)信息，檢測(cè)準(zhǔn)確度更高，可以檢測(cè)灰度算法無(wú)法檢測(cè)的彩色標(biāo)識(shí)的器件，以及器件缺漏、錯(cuò)位、翻轉(zhuǎn)、側(cè)立、破損、錯(cuò)誤器件、錯(cuò)誤極性等錯(cuò)誤。 　　焊盤(pán)檢測(cè) 　　通過(guò)科學(xué)的彩色光源布置，使得少焊錫、正常焊錫和過(guò)量焊錫的圖像產(chǎn)生明顯差別，并通過(guò)數(shù)字圖像的特征分類與識(shí)別算法進(jìn)行相應(yīng)識(shí)別。對(duì)器件的位置精度要求較低，可以檢測(cè)貼片精度較低的電路板。 　　IC焊腳檢測(cè) 　　自主開(kāi)發(fā)的焊腳識(shí)別算法，可以全自動(dòng)識(shí)別IC焊腳，并自動(dòng)學(xué)習(xí)IC焊腳的各種圖像特征，對(duì)連焊有非常靈敏的檢測(cè)精度，而對(duì)IC器件的位置精度要求較低，可以檢測(cè)手工放置的IC器件。 　　測(cè)量 　　經(jīng)過(guò)計(jì)量認(rèn)證，可以檢測(cè)被測(cè)工件的基本尺寸：槽孔的寬度、面積，線條的寬度等。"