通過實時能量閉環(huán)反饋功能可獲得穩(wěn)定理想的波形,確保路焊接的穩(wěn)定性;可快速切換焊接條件,實現(xiàn)高速高品質焊接;與振鏡組合使用可實現(xiàn)一定區(qū)域的高速點焊縫焊;激光輸出支持時間分光、能量分光、瞬時分光,最多4路
緊湊解決方案,以半導體光纖作為激光發(fā)作介質,無需激光發(fā)作氣體,綠色環(huán)保;激光器輸出功率穩(wěn)定,設備運行過程穩(wěn)定可靠,加工一致性高;熔深比大、變形小,焊點無污染,焊逢無氣孔,外觀平整美觀,無需或只需簡單后
激光打標機可在電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等產(chǎn)品上標刻二維碼
采用Raycus、英國SPI、德國IPG光纖激光器,帶反射隔離保護功能,光電轉換效率高,平均無故障壽命10萬小時;采用德國Scanlab、Raylase,美國CTI振鏡,響應時間快,重復精度高;設備體
紫外光聚焦光斑極小,冷加工方式,加工熱效應變形小,適合高精度、超精細加工;新型半導體激光器,小電流供電,泵浦源模組使用壽命長,電光轉換效率高達45%,整機功耗小;設備體積小巧,結構緊湊,模塊化設計,便
熱影響區(qū)域小,避免被加工材料損傷,成品率高;使用材料廣泛,彌補紅外激光加工能力的不足;光束質量好,聚焦光斑小,可實現(xiàn)超精細打標;無需耗材,使用成本及維護成本低;打標速度快、效率高、精度高;整機性能穩(wěn)定
紫外光聚焦光斑極小,冷加工方式,加工熱效應變形小,適合高精度、超精細加工;新型半導體激光器,小電流供電,泵浦源模組使用壽命長,電光轉換效率高達45%,整機功耗??;設備體積小巧,結構緊湊,模塊化設計,便
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