當(dāng)前位置:首頁(yè)>產(chǎn)品展示>芯片/IC/指紋識(shí)別模組/氧化硅/晶片/FPC切割

芯片/IC/指紋識(shí)別模組/氧化硅/晶片/FPC切割

  • 價(jià)格

    面議
  • 起訂量

    1
  • 庫(kù)存總量

    9999
立即詢(xún)價(jià)

推薦商品

1天發(fā)貨

代理

認(rèn)證資料 Certification Data

武漢吉事達(dá)科技股份有限公司

  • 聯(lián)系人:伍金艷
  • 官網(wǎng)地址:www.gstarlaser.com
  • 經(jīng)營(yíng)模式:制造商
  • 主營(yíng)產(chǎn)品:激光蝕刻設(shè)備,導(dǎo)電膜激光蝕刻,蝕刻機(jī),激光切割,鐳射切割設(shè)備
  • 所在地:湖北省武漢市東湖高新區(qū)高新四路28號(hào)光谷電子工業(yè)園三期6號(hào)
  • 供應(yīng)產(chǎn)品:22
進(jìn)入官網(wǎng)

產(chǎn)品詳情

Product details

吉事達(dá)精密激光切割設(shè)備,應(yīng)用于手機(jī)蓋板、手機(jī)Home鍵、攝像頭保護(hù)鏡片、LED燈絲、藍(lán)寶石外延鏡片、玻璃、陶瓷、FPC、指紋識(shí)別IC等的切割??蓮V泛應(yīng)用于觸摸屏、保護(hù)鏡頭、手機(jī)、LED、鐘表等行業(yè)。
1.可配備光纖、紫外、皮秒激光器。
2.加工范圍400mm*400mm;
3.切割厚度≤1.2mm;
4.加工精度高、熱影響區(qū)小,加工邊緣無(wú)毛刺和殘?jiān)?br/>5.掃描振鏡靈活定位光束,幾乎能滿(mǎn)足各種輪廓的加工需求。
6.精密激光切割機(jī)底座采用大理石基板,機(jī)械強(qiáng)度高,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠,穩(wěn)定性好;
7.平臺(tái)采用直線(xiàn)電機(jī),光路采用全封閉激光切割頭,加工速度快,抗干擾,精度高;
8.設(shè)備操作簡(jiǎn)捷,圖檔更新方便。
9.非接觸式加工,無(wú)需更換耗材,無(wú)污染,節(jié)省加工成本。

聯(lián)系方式

Contact Us
  • 聯(lián)系人姓名:伍金艷
  • 聯(lián)系人職位:市場(chǎng)推廣負(fù)責(zé)人
  • 聯(lián)系人手機(jī):15527065796
  • 企業(yè)電話(huà):86-027-59202231
  • 詳細(xì)地址:湖北省武漢市東湖高新區(qū)高新四路28號(hào)光谷電子工業(yè)園三期6號(hào)