IC卡封裝熱熔膠我公司特色產品，產品適用于IC卡、智 能 卡（接觸式、非接觸式）的熱封裝、熱壓合。我公司為滿足廣大客戶不同要求，現已研發(fā)出三款IC卡封裝熱熔膠膜，滿足了客戶各種需求，替代并超越了進口產品。我公司的產品實用性強，開放溫度范圍比一般產品（包括進口產品）寬，這個特點決定了在保證粘結強度的條件下，允許用戶設備溫度有一定的誤差。符合ISO7816標準對芯片封裝牢度的要求。