四十五所第二設備事業(yè)部，依托集成電路濕法設備技術(shù)基礎、結(jié)合硅材料加工工藝特點，研制開發(fā)從硅棒加工到最終晶圓出廠工藝流程全系列濕法處理設備，包含切片后清洗機、倒角后清洗機、磨片后清洗機、化學腐蝕清洗機、RCA清洗機、背損后/退火前清洗機、背封前清洗機、背封后清洗機、拋光前清洗機、拋光后清洗機、最終清洗機、刷洗機等。