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電子封裝片, 熱沉, 熱管理器件

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認證資料 Certification Data

深圳市和鑠金屬有限公司

  • 聯系人:朱生
  • 經營模式:其他機構
  • 主營產品:鎢銅,銀鎢,氧化鋁銅,鈹鈷銅,鈹鎳銅,鉻鋯銅,電火花電極,電阻焊電極
  • 所在地:廣東省#深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌北方永發(fā)高新科技園E棟1樓
  • 供應產品:30

產品詳情

Product details

電子封裝片, 熱沉, 熱管理器件 和鑠金屬提供鎢銅電子封裝用熱沉片以及封裝外殼。 電子封裝是將一個具有一定功能的集成電路芯片(包括半導體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片)放置在一個與之相適應的外殼容器中,為芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,保護芯片不受或少受外部環(huán)境影響,使集成電路具有穩(wěn)定正常的功能。同時封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段,與芯片共同形成一個完整的整體。電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性,并根據集成電路類別和使用場所的不同,選用不同的封裝結構和材料。 鎢銅合金電子封裝材料廣泛應用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領域。

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  • 聯系人姓名:朱生
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