誰知道鋁氧化處理過程是什么？

發(fā)布時間：2020-08-21

鋁氧化所用的電解液一般為中等溶解能力的酸性溶液，鉛作為陰極，僅起導電作用。鋁以及其鋁合金制品進行陽極氧化時，鋁氧化在陽極作用下發(fā)生了下列的反應：2Al--->6e-+2Al3+；在陰極的作用下發(fā)生下列反應：6H2O+6e---->3H2+6OH-；同時其酸對鋁及制品的生成的氧化膜進行化學反應溶解，其反應為：2Al+6H+--->2Al3++3H2；Al2O3+6H+--->2Al3++3H2O氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。

無孔層形成。通電在剛開始的幾秒鐘到幾十秒的時間之內，鋁表面立即生成一層致密的、具有很高絕緣性能的鋁氧化膜層，厚度約0.01～0.1微米，為一層連續(xù)的、無孔的薄膜層，我們稱之為無孔層或者是阻擋層，此膜的出現(xiàn)阻礙了電流的通過和膜層的繼續(xù)增厚。無孔層的厚度與形成的電壓大小成正比關系，與氧化膜在電解液中的溶解速度成反比。因此，曲線ab段的電壓就表現(xiàn)出其由零開始急劇增大至其大值。多孔層形成。隨著其鋁氧化膜的生成形成，電解液對膜的溶解作用也就開始了。由于生成的氧化膜并不均勻，在膜薄的地方將首先被溶解出空穴來，電解液就可以通過這些空穴到達鋁的新鮮表面，電化學反應得以繼續(xù)進行，電阻減小，電壓隨之下降（下降幅度為比較高的值為10～15%），膜上出現(xiàn)多孔層。

多孔層增厚。陽極氧化約20s后，電壓進入比較平穩(wěn)而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時，新的無孔層又在生長，也就是說氧化膜中無孔層的生成速度與溶解速度基本上達到了平衡，故無孔層的厚度不再增加，電壓變化也很小。但是，此時在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止，他們仍在不斷進行著，結果使孔的底部逐漸向金屬基體內部移動。隨著氧化時間的延續(xù)，孔穴加深形成孔隙，具有孔隙的膜層逐漸加厚。當膜生成速度和溶解速度達到動態(tài)平衡時，即使再延長氧化時間，氧化膜的厚度也不會再增加，此時應停止陽極氧化過程。

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