北京中電科電子裝備有限公司
當(dāng)前位置：首頁>產(chǎn)品展示>芯片劃切外協(xié)加工
認(rèn)證資料 Certification Data
北京中電科電子裝備有限公司
- 聯(lián)系人：陶勇
- 官網(wǎng)地址：www.bee-semi.com
- 經(jīng)營模式：制造商
- 主營產(chǎn)品：晶圓切割機(jī),硅片切割機(jī),北京高精密劃片機(jī)供應(yīng)商,北京自動晶圓磨片機(jī)設(shè)備,北京全自動晶圓研磨機(jī)
- 所在地：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室
- 供應(yīng)產(chǎn)品：45
產(chǎn)品詳情
Product details芯片劃切外協(xié)加工
封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，每月出貨量數(shù)萬片。
芯片劃切外協(xié)加工
聯(lián)系方式
Contact Us- 聯(lián)系人姓名：陶勇
- 聯(lián)系人職位：市場部主任
- 聯(lián)系人手機(jī)：13722617061
- 企業(yè)電話：86-010-57989288
- 詳細(xì)地址：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室