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半導體芯片封裝代工

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    1
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    9999
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認證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

  • 聯(lián)系人:陶勇
  • 官網(wǎng)地址:www.bee-semi.com
  • 經(jīng)營模式:制造商
  • 主營產(chǎn)品:晶圓切割機,硅片切割機,北京高精密劃片機供應商,北京自動晶圓磨片機設備,北京全自動晶圓研磨機
  • 所在地:北京市北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室
  • 供應產(chǎn)品:45
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產(chǎn)品詳情

Product details

半導體芯片封裝代工

封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發(fā)、設備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單,通過協(xié)同效應提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務,目前劃片業(yè)務滿產(chǎn),每月出貨量數(shù)萬片。

半導體芯片封裝代工

聯(lián)系方式

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  • 聯(lián)系人姓名:陶勇
  • 聯(lián)系人職位:市場部主任
  • 聯(lián)系人手機:13722617061
  • 企業(yè)電話:86-010-57989288
  • 詳細地址:北京市北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室