RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)

RFID復(fù)合生產(chǎn)設(shè)備

紐豹的CL light復(fù)合設(shè)備是一個(gè)完整模塊化的系統(tǒng)。設(shè)備覆蓋了多種產(chǎn)品應(yīng)用-干Inlay、濕Inlay、電子標(biāo)簽和票卡，可以進(jìn)行卷到單個(gè)或者卷到卷的生產(chǎn)形式。這款復(fù)合設(shè)備將所有的工藝流程集中于一個(gè)平臺(tái)：卷對(duì)卷天線處理、標(biāo)簽/票卡層壓、芯片模切和輸出測(cè)試。CL light在復(fù)合設(shè)備市場(chǎng)上擁有的性能，質(zhì)量和高的投入產(chǎn)出比。人性化的用戶界面、直觀的操作以及低成本的投入讓CL light成為了一款理想的入門(mén)級(jí)RFID復(fù)合生產(chǎn)設(shè)備。每小時(shí)產(chǎn)能高可達(dá)15000，并且換線時(shí)間短，適合用于需要更換不同應(yīng)用的靈活生產(chǎn)。
主要特點(diǎn)

快速、簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品切換
半回轉(zhuǎn)式模切技術(shù)，大大降低了模切刀皮成本
Inlay放置精度高
占地面積小
產(chǎn)能可達(dá)10米/分鐘
工作站

卷對(duì)卷工藝（輸出標(biāo)簽收卷軸）
不干膠工藝
濕Inlay分發(fā)
半回轉(zhuǎn)式芯片模切

靈活的配置

干Inlay分發(fā)
壞Inlay排廢
單個(gè)票卡
面標(biāo)與底紙熱熔膠上膠
高頻與超高頻輸出測(cè)試與標(biāo)記

RFID復(fù)合生產(chǎn)設(shè)備

紐豹新的CL light復(fù)合設(shè)備是一個(gè)完整模塊化的系統(tǒng)。設(shè)備覆蓋了多種產(chǎn)品應(yīng)用-干Inlay、濕Inlay、電子標(biāo)簽和票卡，可以進(jìn)行卷到單個(gè)或者卷到卷的生產(chǎn)形式。這款復(fù)合設(shè)備將所有的工藝流程集中于一個(gè)平臺(tái)：卷對(duì)卷天線處理、標(biāo)簽/票卡層壓、芯片模切和輸出測(cè)試。CL light在復(fù)合設(shè)備市場(chǎng)上擁有的性能，質(zhì)量和高的投入產(chǎn)出比。人性化的用戶界面、直觀的操作以及低成本的投入讓CL light成為了一款理想的入門(mén)級(jí)RFID復(fù)合生產(chǎn)設(shè)備。每小時(shí)產(chǎn)能高可達(dá)15000，并且換線時(shí)間短，適合用于需要更換不同應(yīng)用的靈活生產(chǎn)。
主要特點(diǎn)

快速、簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品切換
半回轉(zhuǎn)式模切技術(shù)，大大降低了模切刀皮成本
Inlay放置精度高
占地面積小
產(chǎn)能可達(dá)10米/分鐘
工作站

卷對(duì)卷工藝（輸出標(biāo)簽收卷軸）