內孔鍍銅求推薦內孔金屬化過程中，采用填銅工藝可以提高電路板層間的導通性能，改善產品的導熱性，減少孔內孔洞，降低傳輸信號的損失，這將有效的提高電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。在填孔鍍銅工藝中添加劑組分之間的相互作用直接影響著填銅工藝的順利進行，邦儀精密科技（蘇州）有限公司內孔鍍銅的優(yōu)點：有利于設計疊孔和盤上孔；改善電氣性能，有助于高頻設計；有助于散熱；塞孔和電氣互連一步完成；盲孔內用電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好。另外邦儀精密科技（蘇州）有限公司可以在油管內螺紋鍍銅，具有致密性、防咬合等功能。內孔鍍銅求推薦