高功率COB的性能和特點(diǎn)有哪些有知道的嗎？

COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點(diǎn)：便宜，方便。電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；采用熱沉工藝技術(shù)，保證 LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。

COB面光源即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊接技術(shù)。

COB封裝較大的缺點(diǎn)就是散熱問(wèn)題，由于大功率的芯片封裝集中在小面積中，導(dǎo)致所有熱量聚集在小范圍內(nèi)難以散熱，極大影響燈具壽命。優(yōu)點(diǎn)在于光斑，有利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)。另外很多人說(shuō)的高顯色指數(shù)、高亮度，均不是他的優(yōu)勢(shì)，SMD、COB等都可以做到。