硅片臟污檢測(cè)機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域：
   由于各大光伏企業(yè)在硅片生產(chǎn)制作工藝上，難免會(huì)存在一些不良因素導(dǎo)致產(chǎn)品良率過低，比如在鑄錠切片完成，再進(jìn)行植絨、擴(kuò)散、刻蝕到PECVD鍍膜，絲網(wǎng)印刷等工藝過程中會(huì)對(duì)硅片表面造成污染。目前主要依賴于人工質(zhì)檢，這種二次接觸檢驗(yàn)方式會(huì)帶來更多不良因素，導(dǎo)致產(chǎn)品良率大大降低，而臟污分揀模塊集成在上/下料設(shè)備中，幫助生產(chǎn)企業(yè)節(jié)約人工及制造成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

產(chǎn)品介紹：
u高速線掃描相機(jī)——擁有高精度檢測(cè)速率
u集成式穩(wěn)態(tài)系統(tǒng)——集成式穩(wěn)態(tài)的視覺系統(tǒng)，可適用更惡劣復(fù)雜的環(huán)境
u人機(jī)交互界面——更人性化的界面，便于操作，隨時(shí)根據(jù)工藝更改配方參數(shù)

技術(shù)參數(shù)：
u檢測(cè)速度：算法處理時(shí)間＜0.4秒/片
u準(zhǔn)確率：≥99%
u可檢測(cè)最小精度：0.1mm
u適用種類：?jiǎn)尉?、多晶片、黑?br/>
可檢測(cè)內(nèi)容：
u臟污 、小白點(diǎn) 、制絨不全、色差、
u水印 、壓桿印 、籃齒印 、藥液印
u缺角、破片

性能特點(diǎn)：?jiǎn)蔚喇a(chǎn)能≥4500片/h；同步導(dǎo)向輸送線；高速穩(wěn)定分揀
u核心算法——自主開發(fā)核心算法，更快更精準(zhǔn)的找出表面缺陷