金屬三片/四片半切盤 金屬三片/四片半切盤,率的選擇 適合機(jī)型：各種類型劃片機(jī)

切割專用陶瓷微孔全切盤,獨(dú)特的設(shè)計(jì),優(yōu)異的性能 適合機(jī)型:各種類型劃片機(jī)

QFN專用微孔金屬全切盤,獨(dú)特的設(shè)計(jì),優(yōu)異的性能

WAFER承載料盒（晶圓盒）： 標(biāo)準(zhǔn)WAFER承載料盒，安全美觀 規(guī)格范圍：型號(hào)齊全，適合各種WAFER使用 WAFER清洗用料盒： 清洗用WAFER承載料盒,美觀可靠 規(guī)格范圍：型號(hào)齊

承載料盒： 標(biāo)準(zhǔn)承載料盒CASSETTE（提籃），美觀堅(jiān)固 規(guī)格范圍：型號(hào)齊全，適合各種鋼環(huán)FRAME使用

料盒MAGAZINE： LEAD FRAME承載料盒,美觀堅(jiān)固，安全可靠 規(guī)格范圍：型號(hào)齊全，適合各種LEAD FRAME使用 本產(chǎn)品為江蘇明微電子設(shè)備有限公司自行研制生產(chǎn)的LEAD FRAME

特殊貼片環(huán)FRAME： 特殊貼片環(huán)FRAME，進(jìn)口質(zhì)地，量身定做 規(guī)格范圍：針對(duì)各種特殊WAFER（晶圓）量身定制 貼片環(huán) FRAME： 貼片環(huán)FRAME，進(jìn)口

擴(kuò)片環(huán) Double Ring： 尼龍繃環(huán)DOUBLE RING 規(guī)格范圍：型號(hào)齊全，適合各種WAFER（晶圓）擴(kuò)膜使用 本產(chǎn)品為江蘇明微電子設(shè)備有限公司自行研制生產(chǎn)的尼龍擴(kuò)片環(huán),按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制作生產(chǎn)

手動(dòng)擴(kuò)膜機(jī)/手動(dòng)擴(kuò)晶機(jī)特點(diǎn) 適用于半導(dǎo)體切割制程后擴(kuò)張或拉伸工序 規(guī)格：4inch/5inch/6inch/8inch(型號(hào)為：HW-DE204/205/206/208/304/305/306/3

手動(dòng)揭膜機(jī)特點(diǎn)： 適用于半導(dǎo)體晶圓減薄制程中的揭膜工藝 規(guī)格：6inch/8inch (型號(hào)：HW-WM206/208-DT) ■ 此外我們也能根據(jù)客戶需求，提供非標(biāo)產(chǎn)品。 1.可同時(shí)

減薄貼膜機(jī)（貼片機(jī)）系列 適用于半導(dǎo)體晶圓減薄制程中的貼膜工藝 規(guī)格：6inch/8inch（型號(hào)：HW-WM206/WM208-BG) ■ 此外我們也能根據(jù)客戶需求，提供非標(biāo)產(chǎn)品. 8寸

OEM部是從事半導(dǎo)體測(cè)試、切割、挑粒及封裝的部門。OEM部擁有二十多臺(tái)測(cè)試設(shè)備、三十多臺(tái)8英寸、12英寸切割設(shè)備及一批專業(yè)輔助、檢驗(yàn)設(shè)備，能適應(yīng)6英寸以下的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試及12英寸以下的半導(dǎo)體、各

PM NANO320以人工方式進(jìn)行加工物的安裝/只有切割加工作業(yè)以自動(dòng)方式進(jìn)行,設(shè)備,封裝、半導(dǎo)體化合物等難切割材料。

全新6寸半自動(dòng)切割機(jī)NA50F 1.專為玻璃，Wafer，封裝型電子零件精密切割量身打造 2.高剛性機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，提供高精度及率的加工性能 3.友善的人機(jī)界面，操作建議且直接 4.緊致型設(shè)計(jì)，縮減

手動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)貼片機(jī)/晶圓貼片機(jī) 適用于半導(dǎo)體晶圓切割制程中切割前的貼膜工序。規(guī)格：6inch（含6inch以下的產(chǎn)品）/8inch/12inch （型號(hào)：HW-WM206/208)■ 此外我們也能